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财联社讯(编辑梓隆)，8月7日，A股将迎来年内最大IPO，晶圆代工龙头华虹公司将登陆科创板。此次上市，华虹公司拟发行40775万股新股，预计募集资金将达到212.03亿元，为今年以来A股最大IPO。此外股指配资平台，其上市发行价达52元，发行市盈率34.71倍，低于行业市盈率36.12倍。 晶圆代工龙头上市，半导体新股频涌现 据悉，华虹公司为中国大陆特色工艺晶圆代工龙头，产能规模居中国大陆第二。从业绩上看，公司今年上半年预计营收同比增长7.19%至9.96%，归母净利润同比增长3.91%至45

智通财经APP讯，汉邦科技(688755.SH)公告，公司首次公开发行A股发行价格为22.77元/股，网下申购日及网上申购日均为2025年5月7日。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点，与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立，不对所包含内容的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考，并请自行承担全部责任。邮箱：news_center@staff.hexun.com

一、上周IPO回顾 1.上周申报 过去一周，A股新增受理了3家公司的IPO申请，均为北交所公司。