股指配资平台 年内最大IPO！晶圆代工龙头今日上市，梳理近年半导体新股，这些特点值得关注
2025-12-27财联社讯(编辑梓隆)，8月7日，A股将迎来年内最大IPO，晶圆代工龙头华虹公司将登陆科创板。此次上市，华虹公司拟发行40775万股新股，预计募集资金将达到212.03亿元，为今年以来A股最大IPO。此外股指配资平台，其上市发行价达52元，发行市盈率34.71倍，低于行业市盈率36.12倍。 晶圆代工龙头上市，半导体新股频涌现 据悉，华虹公司为中国大陆特色工艺晶圆代工龙头，产能规模居中国大陆第二。从业绩上看，公司今年上半年预计营收同比增长7.19%至9.96%，归母净利润同比增长3.91%至45